Injection overmolding of sensitive components

La réussite de l’intégration de composants électroniques dans un surmoulage est directement liée au niveau des efforts dynamiques, températures et pressions atteintes lors du procédé d’injection.

Le projet Assytronic, réalisé entre l’institut iRAP et 8 partenaires industriels membres du Swiss Plastics Cluster, met en valeur les possibilités concrètes de surmoulage direct d’éléments mécatroniques grâce à une bonne maitrise des différentes variables.

Cinq cas d’études propres aux demandes spécifiques de certains des industriels qui ont été développés et étudiés de manière indépendante.

Pour en savoir plus: Article KunstoffXtra